파운드리 개발제품을 전문적으로 웨이퍼를 생산기업

파운드리는 설계는 하지 않고 고객이 개발제품을 전문적으로 웨이퍼 생산을 하는 방식입니다. 예전

에는 반도체 회사들이 제품개발에서 생산 판매까지 한 곳에서 마무리를 하였고 종합반도체업이라

고 하였습니다. 그 후 본격적으로 팹리스가 생기고 다음에 파운드리가 생기게 됩니다. 반도체 핵심

적인 용어를 알아보겠습니다.

파운드리 개념.

웨이퍼 생산기업

⯄ 파운드리는 웨이퍼를 생산하는 반도체 기업으로 위 화면을 참조하면 이해가 빠를 것입니다.

⯄ 파운드리는 한마디로 설계는 하지 않고 고객이 개발한 제품을 전문적으로 웨이퍼 생산하는 것을

파운드리라고 한다.

⯄ 파운드리는 반도체 제조를 전담하는 과정 업체이며 팹리스 설계에 따라 반도체를 생산만 하는 기

업으로 한국에 삼성과 대만에 TSMC가 파운드리에 해당됩니다.

⯄ 반도체 기업들은 모든 IT산업의 기반이 되는 산업으로 상품기획, 회로설계, 공정개발, 제조, 패키

징을 한 생산 기업을 종합반도체업 기업이다.

⯄ 반도체 기업은 종합반도체기업, 설계점문기업, 수탁제조기업, 후공정 기업으로 분류될 수 있다.

⯄ 반도체산업은 용도에 따라 메모리반도체와 비메모리반도체로 구분된다.

⯄ 예전에는 반도체 사업을 한 곳에서 모두처리를 하기 때문에 굉장히 힘이 들었다고 합니다.

⯄ 1990년대에 들어오면서 본격적으로 팹리스라는 것이 생기고, 그다음에 파운드리라는 것이 생기

게 됩니다.

⯄ 1990년대 이후 반도체회사는 대부분 팹리스입니다. 반도체 산업이 제조와 설계로 이원화된 것이

니다

⯄ 설계는 팹리스, 설계 즉 팹리스를 제조하는 것을 파운드리, 팹리스와 파운드리를 하면 IDM(종합

반도체업체)이고 모두 만든 것을 포장하면 패키징이다.

⯄ 반도체 산업에서 상품기획, 회로설계, 공정개발, 제조, 패키징을 하던 종합반도체업 기업을 웨이

퍼생산과 패키징 테스트 부분만을 따로 분류하여 생산하는 업체로 구분된 것이 파운드리입니다

⯄ 웨이퍼[Wafer] : 반도체의 재료가 되는 얇은 원판. 반도체 직접회로 원판 핵심소자로서 둥근 판 안

에 많은 칩이 있다.

⯄ 팹[Fab=Fabrication] : 반도체 웨이퍼를 생산하는 생산시설]

⯄ 팹리스[Fabless] : 반도체의 설계와 개발만을 수행하는 기업. 웨이퍼 생산시설이 없다는 뜻.

⯄ 파운드리[Foundry] : 반도체 제조를 전담. 팹리스 설계에 따라 반도체를 생산만 하는 기업. 삼성,

TSMC, UMC, 글로벌 등.

⯄ 패키징[Packaging] : 반도체 칩을 탑재시킬 기기에 맞는 형태로 만드는 기술

⯄ 메모리반도체 : 뇌의 기억장치와 같이 데이터를 자장 하는 역할을 합니다.

⯄ 비메모리반도체 : 저장기능 없이 연산, 제어, 논리작업 등과 같은 정보처리를 목적으로 제작되는

시스템반도체입니다.

⯄ 도체 : 전기가 흐를 수 있는 물질.

⯄ 부도체 : 전기가 흐를 수 없는 물질.

⯄ 반도체 : 특정조건에만 전기가 흐르는 제품. 전기의 흐름을 제어할 수 있다.

⯄ 반도체생산공정에서는 설계, 웨이퍼 생산, 패키징, 판매 유통 4가지 과정을 거치게 됩니다.

⯄ 위 화면 4가지 과정을 한 기업에서 작업하는 기업을 종합반도체업 기업으로 IDM이라고 한다.

⯄ 위 화면 좌측에 파운드리에 기업은 삼성과 대만에 TSMC가 웨이퍼를 생산만 하는 기업이 해당됩

니다.